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VBP104FAS, VBP104FASR
www.vishay.com
REEL DIMENSIONS FOR VBP104FAS AND VBP104FASR in millimeters
21732
SOLDER PROFILE
DRYPACK
Vishay Semiconductors
300
Devices are packed in moisture barrier bags (MBB) to
250
200
150
100
255 °C
240 °C
217 °C
max. 120 s
max. 26 0 °C
245 °C
max. 30 s
max. 100 s
prevent the products from moisture absorption during
transportation and storage. Each bag contains a desiccant.
FLOOR LIFE
Time between soldering and removing from MBB must not
exceed the time indicated in J-STD-020:
Moisture sensitivity: level 3
Floor life: 168 h
50
max. ramp u p 3 °C/s max. ramp do w n 6 °C/s
Conditions: T amb < 30 °C, RH < 60 %
0
0
50
100
150
200
250
300
DRYING
19 8 41
Time (s)
In case of moisture absorption devices should be baked
before soldering. Conditions see J-STD-020 or
Fig. 8 - Lead (Pb)-free Reflow Solder Profile
acc. J-STD-020
recommended conditions:
192 h at 40 °C (+ 5 °C), RH < 5 %
or
96 h at 60 °C (+ 5 °C), RH < 5 %.
Rev. 1.2, 24-Aug-11
7
Document Number: 81169
For technical questions, contact: detectortechsupport@vishay.com
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ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT www.vishay.com/doc?91000
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